SK hynix 2026Q3：營收首破 KRW 100 兆、營業利益率 80%，HBM4 第四季成主力、長約鎖定 2027–28 年過半產能（Earnings Call 全文翻譯）

來源說明：財務與營運數字取自 SK hynix 官方 3Q26 新聞稿與 FY2026 Q3 Earnings Presentation。SK hynix 官網截至發稿尚未提供官方逐字稿，earnings call 內容譯自 Investing.com 的 AI 輔助逐字稿（韓文原音與英文口譯），並對照韓文原文與官方簡報修正。官方英文口譯 webcast 回放可在 SK hynix IR 網站收聽（需 email 驗證）。earnings call 於首爾時間 2026-10-28 09:00（台灣時間 08:00）以韓文進行，並同步提供英文口譯。本季數字為 K-IFRS 合併基礎，外部會計師核閱尚未完成，數字仍可能調整。本文是財報整理與個人研究筆記，不構成投資建議。

重點摘要

• 單季營收首度突破 KRW 100 兆：3Q26 營收 KRW 104.62 兆，季增 32%、年增 328%；營業利益 KRW 83.33 兆，季增 38%、年增 632%，營業利益率 80%，營收與營業利益連續第六季創新高。
• 量價齊揚：DRAM（動態隨機存取記憶體）位元出貨季增約 10%、平均售價（ASP）季增 high-20%；伺服器 DDR5 出貨季增超過 40%，HBM4 第三季開始全面量產出貨。NAND 快閃記憶體位元出貨小幅季減，但 ASP 季增 mid-20%。
• 淨利被營業外項目壓低：韓元走強帶來 KRW 11.63 兆匯兌相關損失，投資資產評價損失 KRW 22.92 兆，營業外淨損失合計 KRW 32.63 兆，淨利 KRW 39.78 兆、季減 58%（上一季有大額投資收益）。
• HBM4 第四季成為主力：管理層預期 4Q26 HBM4 在 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）出貨量與營收占比都會超越 HBM3E；2027 年 HBM 量價談判已完成，HBM 與一般 DRAM 的獲利差距預期明顯縮小。
• 長約鎖定 2027–2028 年過半產能：已與包括全球大型雲端服務供應商（CSP）在內的 14 家主要客戶簽訂長期供貨協議（LTA，Long-Term Agreement），涵蓋 2027、2028 年總產能 50% 以上；加上洽談中需求，到 2029 年的 DRAM 與 HBM 產量「實質上已全數售罄」。
• 約 KRW 100 兆股東回饋：2026 財年現金股利 KRW 30 兆以上、庫藏股買回註銷 KRW 60 兆以上；第三季每股股利 KRW 20,000（其中 KRW 10,000 為分享 Kioxia 投資收益的特別股利），另買回 KRW 20 兆股票。
• Solidigm 停止評估 IPO：考量近期金融市場波動與半導體股修正，Solidigm 決定停止 pre-IPO 與 IPO 方案的評估。
• 管理層預期：4Q26 DRAM 位元出貨季增 mid-20%、NAND 位元出貨季增 mid-single-digit；2027 年可實現的需求成長 DRAM mid-20%、NAND high-teens；2027 年資本支出將較 2026 年大幅增加，供不應求預期延續到 2030 年。

關鍵數字

指標	數值	期間／基準
營收	KRW 104,615.5B（約 104.62 兆）	3Q26；季增 32%（2Q26 KRW 79,318.7B）、年增 328%（3Q25 KRW 24,448.9B）
毛利／毛利率	KRW 89,653B／86%	3Q26；2Q26 為 83%、3Q25 為 57%
營業利益	KRW 83,333.8B（約 83.33 兆）	3Q26；季增 38%（2Q26 KRW 60,542.6B）、年增 632%（3Q25 KRW 11,383.4B）
營業利益率	80%	3Q26；2Q26 為 76%、3Q25 為 47%，單季新高
EBITDA（稅息折舊攤銷前利潤）／利潤率	KRW 87,675B／84%	3Q26；季增 36%、年增 486%
折舊與攤銷	KRW 4.34 兆	3Q26
營業外淨損失	KRW 32,625B	3Q26；匯兌相關損失 KRW 11.63 兆、投資資產相關損失 KRW 22.92 兆
稅前淨利／所得稅	KRW 50,708B／KRW 10,933B	3Q26
淨利／淨利率	KRW 39,775.6B／38%	3Q26；季減 58%（2Q26 KRW 93,922.6B，淨利率 118%）、年增 216%
基本／稀釋 EPS（每股盈餘）	KRW 54,773／KRW 54,454	3Q26；2Q26 為 KRW 132,126／KRW 131,478
DRAM 位元出貨／ASP	季增約 10%／季增 high-20%	3Q26
NAND 位元出貨／ASP	小幅季減／季增 mid-20%	3Q26
伺服器 DDR5 出貨	季增超過 40%	3Q26
產品營收占比	DRAM 75%、NAND 24%	3Q26（2Q26 為 73%／27%；以韓元計，含 Solidigm）
營業現金流	KRW 54,781B	3Q26（2Q26 KRW 65,710B）
購置不動產、廠房及設備	KRW 12,670B	3Q26（2Q26 KRW 10,671B）
現金（含短期金融商品）	KRW 114.46 兆	2026-09-30；季增 KRW 26.5 兆
有息負債／淨現金	KRW 15.80 兆／KRW 98.7 兆	2026-09-30；負債比 5%、淨負債比 -32%
4Q26 位元出貨（管理層預期）	DRAM 季增 mid-20%；NAND 季增 mid-single-digit（含 Solidigm）	4Q26
2027 年可實現需求成長（管理層預期）	DRAM mid-20%；NAND high-teens	2027 全年
2026 財年股東回饋（管理層計畫）	約 KRW 100 兆	現金股利 KRW 30 兆以上＋買回註銷 KRW 60 兆以上
第三季股利	每股 KRW 20,000，合計 KRW 14 兆	基準日 2026-11-30，預計 2026 年 12 月發放

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Earnings Call 全文翻譯

開場：IR 負責人 Park Seong-hwan

主持人：早安，感謝各位參加 SK hynix 業績發表電話會議。今天會先進行 SK hynix 的業績簡報，接著是問答時間。如有問題請按星號鍵加 1。簡報部分採同步口譯，問答部分採逐步口譯。現在開始。

Park Seong-hwan：大家早安、午安、晚安。我是 SK hynix IR 負責人 Park Seong-hwan，歡迎參加 SK hynix 2026 年第三季業績發表電話會議。先介紹今天與我一同出席的主管：總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung、財務長 Kim Woo-hyun、DRAM 行銷負責人 Park Joon-deok、NAND 行銷負責人 Song Chang-seok，以及 HBM 業務行銷負責人 Kim Ki-tae。

在此先做免責聲明：本次電話會議中的第三季業績是合併基礎的暫定數字，外部會計師核閱尚未完成，因此仍可能變動。此外，包括市場展望與公司計畫在內的前瞻性陳述，可能隨總體經濟與市場環境變化而不同。現在開始 2026 年第三季業績發表電話會議。在業績簡報之前，Kwak Noh-Jung 執行長會先說明 Solidigm IPO 與股東回饋，接著由 Kim Woo-hyun 財務長報告第三季業績、公司未來計畫與市場展望。

執行長 Kwak Noh-Jung：Solidigm IPO 與股東回饋

大家早安，我是執行長 Kwak Noh-Jung。即使近期市場波動加劇，股東們仍持續關注並信任 SK hynix，我想先表達誠摯的感謝。今天我想直接向各位說明近來市場相當關注的 Solidigm IPO 決定，以及透過特別股利與股東分享策略性投資成果的計畫。

首先，Solidigm 一直在評估各種融資方案，以支應擴大製造據點等因應需求成長的計畫。在考慮的方案中，透過 IPO 引進外部資本，原本預期可以減輕我們的投資負擔，並擴大股東回饋的空間。

不過，在審慎考量近期金融市場波動與半導體股修正之後，Solidigm 判斷現在進行 IPO 無法充分達到原先預期的效益，因此決定停止評估 pre-IPO 與 IPO 方案。Solidigm 會持續強化競爭力，在 AI 資料中心儲存市場追求成長機會。支持這些努力的投資與融資安排，將以同時提升 Solidigm 與 SK hynix 企業價值和股東價值的方式推動。

我們一直堅持一個原則：策略性投資有了成果，就把大部分報酬與股東分享。在為未來投資的過程中，股東回饋的空間可能暫時縮小，我們用這些投資報酬來補足，一方面保護股東利益，一方面持續大膽投資於永續成長。

依照這個原則，我們打算把今年從 Kioxia 投資實現的收益，以特別股利的方式回饋股東。我們會堅守這項承諾，讓股東直接享受到策略性投資成功的果實。接下來由財務長報告本季業績與展望，以及股東回饋計畫的細節。謝謝。

財務長 Kim Woo-hyun：第三季業績、市場展望、營運計畫與股東回饋

大家早安，我是財務長 Kim Woo-hyun。首先介紹公司 2026 年第三季的業績。

第三季因 AI 記憶體需求成長，供需持續吃緊，記憶體價格持續上漲。在 HBM、伺服器 DRAM 與企業級 SSD（eSSD）帶動的漲價下，DRAM 與 NAND 連續第二季都出現高幅度的價格成長。

因此，第三季營收季增 32%、年增 328%，達到 KRW 104.6 兆，這是公司單季營收首度突破 KRW 100 兆，創下新高。DRAM 方面，我們以 AI 伺服器為中心擴大銷售，位元出貨如計畫季增約 10%。特別是 HBM4 在第三季開始全面量產與出貨。此外，伺服器 DDR5 出貨較第二季增加超過 40%，帶動整體 DRAM 位元出貨成長。在一般 DRAM 價格持續強勁、以及售價高於上一代的 HBM4 銷售比重擴大之下，DRAM ASP 季增 high-20%，與上一季同樣維持高成長。

NAND 方面，由於我們把銷售集中在 321 層 TLC eSSD 等高附加價值產品，位元出貨較第二季小幅減少；但在整體價格強勁與 SSD 比重擴大下，ASP 季增 mid-20%。

儘管韓元走強帶來不利的匯率影響，產品價格上漲與高附加價值產品銷售擴大，使第三季營業利益達到 KRW 83.3 兆，季增 38%、年增 632%。營業利益率也季增 3 個百分點至 80%，營業利益與營業利益率雙雙創下單季歷史新高。第三季折舊與攤銷費用為 KRW 4.3 兆，EBITDA 為 KRW 87.7 兆，EBITDA 利潤率 84%。

主要營業外項目方面，匯率下跌造成 KRW 11.6 兆的匯兌相關淨損失，投資資產評價損失 KRW 22.9 兆，營業外淨費用合計 KRW 32.6 兆。因此稅前淨利為 KRW 50.7 兆，淨利 KRW 39.8 兆，淨利率 38%。

截至第三季底，現金及約當現金為 KRW 114.5 兆，較上季底增加 KRW 26.5 兆。有息負債減少 KRW 2.8 兆至 KRW 15.8 兆。因此淨現金擴大到 KRW 98.7 兆，負債比率較上季底改善 2 個百分點至 5%。

接下來說明市場展望。AI 在軟體開發、客戶服務、搜尋等各個領域帶來生產力提升與新營收，AI 市場持續演進。AI 使用量增加帶動更多基礎設施投資，良性循環正在形成。這種變化從全球主要雲端服務供應商的投資規模與取得的電力容量就看得出來。根據市場研究機構近期估計，全球 CSP 資本支出 2027 年預計成長超過 60%，取得的電力容量也預計年增超過 100%。更值得注意的是，成長不會在明年就停止。隨著 AI 服務商業化與應用領域擴大，全球 AI 資料中心基礎設施市場預計到 2030 年都將維持每年約 40% 的高成長，這個中長期成長趨勢預期會延續。

特別是，隨著 AI 會規劃複雜任務、使用多種工具長時間執行，AI 的運算需求，以及產生、傳輸、儲存的資料量都在急速增加。因此整個記憶體領域的需求成長，明顯超出最初預期。AI 基礎設施投資已經走過仰賴少數業者先行投入的初期階段，參與者擴大到更多企業與各國政府。因此即使考慮部分投資可能調整，我們預期 AI 基礎設施投資仍會維持強勁成長。短期內由企業 AI 與個人 AI 帶動需求成長；中長期則由自動駕駛、機器人等實體 AI（physical AI）擴大需求範圍。

另一方面，記憶體價格上漲帶來的成本負擔與供應短缺，預期會使 PC 與手機出貨減少，但 AI 基礎設施需求的成長預期將足以抵銷這部分下滑，使整體記憶體市場持續成長。供給端則跟不上這樣的需求成長，因此短期內很難完全滿足客戶的數量需求。考量先進製程導入的複雜度，以及新建產能所需的前置時間，供給跟不上需求的情況預期會持續一段時間，這項限制預計延續到 2030 年。

儘管需求水準很高，考慮實際的供給條件，2027 年可實現的需求成長預期與今年相近：DRAM mid-20%、NAND high-teens。我們預期這個有利的市場環境，會成為公司明年獲利成長的堅實基礎。憑藉擴大後的產能，以及在高附加價值產品上的競爭力，我們計畫在營收與獲利的絕對金額上，都交出明顯更高的成績。

接下來說明公司第四季的銷售計畫與未來營運方向。第四季我們計畫進一步加快供給擴張，更積極回應市場需求。

首先在 DRAM，1c 奈米（10 奈米級第六代）製程擴大帶來的產量增加，以及 M15X 量產爬坡帶來的 HBM4 增產會同時發生。因此第四季位元出貨預期季增 mid-20%，成長幅度相當可觀。一般 DRAM 方面，我們正快速提高伺服器用 1c 奈米產品的比重。第四季計畫擴大 1c 奈米 DDR5 與 AI 伺服器用 LPDDR5 SOCAMM 的銷售，進一步強化以高附加價值伺服器產品為核心的產品組合。

12 層 HBM4 的出貨，正按照與主要客戶議定的時程順利進行。為了積極回應急速增加的客戶需求，我們正加快 M15X 爬坡，計畫在年底前達到滿產。因此第四季 HBM4 在 HBM 總出貨量與營收中的占比，預期都將超越 HBM3E，成為我們的主力產品。公司已與主要客戶完成明年的談判，包括 HBM 的數量與價格。這些談判忠實反映了 HBM4 產品價值的提升，因此我們預期 HBM 與一般 DRAM 之間的獲利差距將明顯縮小。

NAND 方面，第四季我們計畫把主力的 321 層製程比重，提高到國內產能的 50% 以上，藉此擴大 321 層 TLC eSSD 的供給。第四季 NAND 位元出貨預期季增 mid-single-digit。在供給擴大的基礎上，我們計畫進一步擴大 NAND 在 AI 基礎設施市場的角色與商機，擴大供應適合 KV cache（鍵值快取）分層的高效能、高容量 eSSD。中長期則透過 HBF（High Bandwidth Flash，高頻寬快閃記憶體）與系統最佳化技術，讓 NAND 演進為提升 AI 服務處理量與成本效率的核心解決方案。

為了提高中長期需求能見度、確保穩定的成長基礎，我們持續擴大與客戶的長期供貨協議。到目前為止，我們已與包括全球主要 CSP 在內的 14 家主要客戶簽訂 LTA。LTA 通常以五年為基準，我們也主動與部分客戶討論延長既有合約期間。客戶依據我們的產品路線圖與供應能力，要求更長期的合作，顯示 LTA 正朝強化客戶關係與業務延續性的方向演進。

定價結構依客戶與產品而不同，但大致設計為在與客戶議定的價格區間內反映市場狀況。此外，為了確保客戶的採購計畫能真正轉為訂單與出貨，我們也納入保證金等保障機制。這個結構不只支撐公司穩定的獲利能力，也讓我們能反映市場價格與產品價值的改善，掌握市場好轉帶來的機會。目前 LTA 確保的數量，占 2027 年與 2028 年總產能 50% 以上，為中長期獲利穩定與需求能見度奠定基礎。

另一方面，為了回應中長期客戶需求與成長機會，我們持續投資擴大生產能力。由於要投資設備以擴大先進製程比重、讓龍仁（Yongin）第一座晶圓廠量產爬坡，同時國內外基礎設施投資也在加速，我們預期 2027 年資本支出將較 2026 年大幅增加。投資規模與執行時點，會綜合考量透過客戶討論取得的中長期需求能見度、產品競爭力、獲利能力與投資效率來決定。

最後說明股東回饋。今年 8 月，我們公布了包含 KRW 40 兆庫藏股買回與註銷在內的股東回饋計畫，並表示會在第三季 earnings call 說明額外股東回饋的規模與方式。今天我要更新該計畫的執行情況，並說明反映業績改善與投資成果的額外股東回饋。

公司決定在 2026 財年推動約 KRW 100 兆的股東回饋。我們計畫執行 KRW 30 兆以上的現金股利，以及包含 8 月公布的 KRW 40 兆在內、合計 KRW 60 兆以上的庫藏股買回與註銷。其中 KRW 40 兆的買回已於上週完成，近期就會註銷。

透過股利，我們把經營成果直接分享給股東；並持續買回與註銷股票，讓每股價值適當反映公司的內在價值。藉此，我們會履行把自由現金流（FCF）50% 以上回饋股東的承諾。

今天董事會決議發放 KRW 14 兆的現金股利，並買回 KRW 20 兆的股票。其中預計約 KRW 10 兆的庫藏股將用於高階主管與員工酬勞，扣除這部分，第三季的股東回饋約為 KRW 24 兆。以下分別說明。

第一，我們擴大現金股利，以反映獲利改善與投資成果。股利水準會依營運績效決定；若有可觀的投資收益，也會以特別股利的方式額外與股東分享。不只核心業務的成長，投資資產價值的實現也會作為股東回饋的財源。因此第三季股利訂為每股 KRW 20,000，合計 KRW 14 兆，包括反映獲利改善的 KRW 10,000 股利，以及分享 Kioxia 投資成果的 KRW 10,000 特別股利。我們計畫透過特別股利，把 Kioxia 投資收益的大部分回饋給股東，一部分在本季股利中發放，其餘待 2026 財年財報確定後納入年終股利。

第二，我們會持續每季買回股票。每季買回規模由董事會考量股價、市場狀況與現金流後決議。本季計畫買回合計 KRW 20 兆的股票，其中為股東回饋目的買回的 KRW 10 兆將全數註銷；如前所述，為高階主管與員工酬勞目的買回的 KRW 10 兆，不計入 2026 財年股東回饋金額。

未來，我們會以強勁的記憶體需求成長與公司技術競爭力為基礎，穩定地創造成果，並持續與股東分享。謝謝。現在開放提問。

Q&A 1：Peter Lee（Citigroup）｜回答：總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung

Park Seong-hwan：現在開始問答。第一位提問的是 Citigroup 的 Peter Lee。

Peter Lee：恭喜交出好成績。我的問題是關於 AI 投資。AI 投資持續成長，但 AI 需求或 AI 基礎設施建置的變現似乎進展較慢，因此市場對 AI 需求能否持續有些疑慮。在這個背景下，公司認為 AI 投資動能會延續的依據是什麼？

Kwak Noh-Jung：謝謝提問。我們了解市場上有關於 AI 投資節奏的討論，但我們把這看成客戶更仔細檢視個別專案的可行性與獲利能力、並決定投資時點與步調的過程。我們認為 AI 投資動能會延續，主要有兩個理由。

第一，客戶的 AI 投資確實正帶動 AI 服務的採用擴大，並轉化為營運成果。主要超大規模雲端業者（hyperscaler）客戶在最近的財報中，雲端營收年增約 30% 到 80%，我們認為其中相當大的部分來自 AI 業務的擴張。大型企業 AI 解決方案的長期合約在增加，雲端訂單積壓（backlog）也年增約 2 到 5 倍。AI 服務的付費使用者也穩定增加，主要客戶 AI 相關營收的成長與財務成果，從多個面向都得到確認。

從這個趨勢來看，大型客戶的 AI 業務營收與現金流將持續改善，市場擔心的投資負擔也預期會逐步趨穩。此外，客戶也從多個角度克服限制，例如多據點建置、擴大較容易取得電力的中小型資料中心、升級自主發電與冷卻技術等，這些都有助於減輕投資負擔。

第二，投資主體正在結構性地多元化。初期的 AI 投資集中在少數大型科技公司，單一公司的投資調整就會直接造成整體需求波動。但現在投資基礎快速擴大，不只雲端業者，還包括一般企業自建 AI 基礎設施、主權 AI（Sovereign AI）投資，以及地端（on-prem）需求。因此即使某些主體調整投資速度，其他領域的需求擴大也能補上，結構已經改變。

例如，即使部分專案因利率壓力而放緩投資，政策支持的主權 AI 投資，或企業更廣泛導入 AI，都可以填補空缺。由於投資建立在各種動機與財源不同的參與者所組成的多層結構上，單一公司的財務能力或投資調整，對整體投資趨勢的影響正在縮小。

總結來說，以實際營運成果與投資主體多元化為基礎，我們認為 AI 投資與需求強度會維持足夠強勁；記憶體市場需求壓過供給的結構性供需失衡，也預期會持續一段時間。

Q&A 2：Sunwoo Kim（Meritz Securities）｜回答：財務長 Kim Woo-hyun

Park Seong-hwan：下一位提問的是 Meritz Securities 的 Sunwoo Kim。

Sunwoo Kim：大家好，我是 Meritz Securities 的 Sunwoo Kim。首先再次恭喜公司交出優異的業績，也感謝 Kwak Noh-Jung 執行長說明近期的重要議題。我的問題是關於股東回饋。在總股東回饋中，公司分配股利與庫藏股買回比重的標準是什麼？

Kim Woo-hyun：謝謝提問。我們希望在兩種方式之間取得平衡：一是用現金股利把改善的經營成果直接分享給股東，二是透過買回與註銷庫藏股減少流通股數、提高每股價值。

首先，現金股利在反映獲利改善的同時，也綜合考量了公司過去的股利殖利率、全球主要成長企業的股利殖利率，以及適當的現金持有水準，決定在未來能穩定延續的水準。

此外，若出現可觀的投資收益，我們也希望分享其中一部分。特別是這次 Kioxia 投資的成果，為了讓股東能直接感受到，我們計畫把大部分投資收益以特別股利的方式發放。雖然今年的結算還沒完成，但我們認為先把目前預期的部分投資成果與股東分享是有意義的。因此第三季先行發放一部分特別股利，其餘特別股利則在投資成果最終確定後，納入年終股利發放。

總股東回饋規模扣除現金股利後，其餘分配給庫藏股買回。我們認為目前的股價沒有充分反映公司創造的獲利與現金流，處於被低估的狀態。在這種情況下，買回並註銷庫藏股是提高每股價值的有效方式。我們會在年度買回規模內每季持續買回，每季買回規模將由董事會綜合考量股價水準、評價與現金流等因素後決定。

未來，我們會以穩健的現金創造能力為基礎，確實執行股東回饋政策，並持續努力提升股東價值。

Q&A 3：Giuni Lee（Goldman Sachs）｜回答：總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung

Park Seong-hwan：下一位提問的是 Goldman Sachs 的 Giuni Lee。

Giuni Lee：恭喜交出好業績。我有一個關於 LTA 的問題。公司提到目前確保的 LTA 數量占 2027、2028 年總產能 50% 以上，從中長期業績方向與額外成長空間的角度，應該如何解讀？

Kwak Noh-Jung：謝謝提問。我們透過擴大 LTA 來提高中長期需求能見度，並致力把它轉化為穩定的營收與獲利成長。

把已確保的 LTA 數量，與目前正和客戶具體協商中的需求加總起來，到 2029 年為止的未來三年，我們的 DRAM 與 HBM 產量實質上已經全數售罄。協商中的數量也是根據客戶具體的採購計畫，實現可能性很高；考量這點，我們認為中長期的銷售能見度已大幅提高。

如前所述，目前透過 LTA 確保的數量占 2027 年與 2028 年總產能 50% 以上，中長期也計畫維持類似的 LTA 比重。這樣可以確保穩定的獲利基礎；同時，不屬於 LTA 的產能則可以彈性因應市場狀況與未來次世代產品的需求，積極用於確保未來的競爭力。

Q&A 4：Simon Woo（Bank of America）｜回答：總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung、財務長 Kim Woo-hyun

Park Seong-hwan：下一位提問的是 Bank of America 的 Simon Woo。

Simon Woo：我是 Bank of America 的 Simon Woo。過去的記憶體循環有過艱困的時期，所以我想請教經營團隊，對於可能的產能過剩有什麼因應策略。提問背景是：目前記憶體需求強勁，SK hynix 不只在龍仁，也在多個據點興建晶圓廠，同時擴充並升級既有產能。如果需求低於預期，公司的因應策略是什麼？也再次感謝公司交出歷史性的業績，以及非常詳細的股東回饋政策。

Kwak Noh-Jung：謝謝提問。公司目前正在因應強勁的客戶需求，並推動中長期投資，以確保技術轉換所需的設備與生產空間。不過，投資規模或新晶圓廠數量增加，並不代表供給會等比例增加。

Kim Woo-hyun：近來 HBM 等高效能產品的比重提高、製程也越來越複雜，生產所需的資源增加；但透過微縮能增加的位元產量，限制卻越來越大。因此目前的投資不只是單純擴大產能，也是為了確保技術轉換與擴大高附加價值產品所需的生產基礎。

投資會分階段執行。基礎設施會為中長期需求預先準備，而設備移入、量產擴大等真正會轉化為供給增加的關鍵資源，則依需求調整。例如，包括龍仁產業園區與 M17 在內的新晶圓廠，我們會提前興建相當於建築主體結構的廠房外殼（shell），但無塵室會分階段開放。這正是考慮到未來彈性營運的安排。

判斷需求時，我們也不只看客戶提出的資本支出或需求預測，還會一併檢視客戶的財務健全度與資金籌措能力，以及主要供應鏈的準備程度，再反映到投資計畫中。

我們也一再強調，公司自身的財務健全度同樣是重要的判斷標準。我們會考量中長期淨現金目標與適當的現金水準，維持充足的財務空間，並以需求能見度與投資報酬為標準，管理投資規模與執行速度。

整體來說，我們會依據提高的需求能見度，如期準備中長期的供給基礎，但實際產能只會配合需求與獲利能力擴大。萬一任何時候出現與預期不同的情況，我們也會彈性調整投資執行、生產計畫與資源配置，妥善管理風險。

Q&A 5：Jay Kwon（J.P. Morgan）｜回答：HBM 業務行銷負責人 Kim Ki-tae

Park Seong-hwan：下一位提問的是 J.P. Morgan 的 Jay Kwon。

Jay Kwon：恭喜交出好業績，也謝謝給我提問的機會。開場時公司分享了 HBM 業務展望，我想知道目前 HBM4 供貨更具體的進展。另外也請分享接下來 HBM4E 與客製化 HBM（custom HBM）的準備情況與計畫。

Kim Ki-tae：謝謝提問。如前所述，我們預期第四季 HBM4 在位元出貨與營收占比上都會超越 HBM3E，這是因為量產進行得很順利。

良率也相當穩定。公司在晶圓廠與後段製程的良率都維持業界最高水準。特別是，我說的後段良率不是凸塊（bump）、堆疊（stack）或 KGSD（Known Good Stacked Die）測試等個別製程，而是以整個流程為基準。以這個基準，HBM4 的良率已經超過計畫，因此我們上調了目標；HBM3E 也超越了原先規劃的成熟良率。

目前我們專注於把生產力極大化，以因應強勁的客戶需求，各位也會從 HBM 業務的成果中，再次確認公司差異化的競爭力。

次世代產品也在穩步準備。HBM4E 已在第二季完成樣品出貨，開發與驗證正配合客戶時程順利進行。未來除了穩定供應標準 HBM，針對各客戶系統與工作負載最佳化的客製化 HBM 也會越來越重要，我們正與主要客戶密切推動相關專案。我們會以主要客戶的第一供應商（first supplier）地位，憑藉經過驗證的產品競爭力與穩定的量產能力，持續推動 HBM 業務成長。

Q&A 6：Dong Hee Han（SK Securities）｜回答：HBM 業務行銷負責人 Kim Ki-tae

Park Seong-hwan：下一位提問的是 SK Securities 的 Dong Hee Han。

Dong Hee Han：大家好，我是 SK Securities 的 Dong Hee Han，謝謝給我提問的機會。我也想問 HBM。對於近來 HBM 堆疊層數可能下調，公司有什麼看法？這種變化從出貨量與獲利能力的角度，會對 HBM 業務帶來什麼影響？

Kim Ki-tae：謝謝提問。近來部分客戶調整 HBM 規格的動作，我們認為正是需求壓過供給的代表性例子。在 HBM 供給不足的情況下，客戶必須用有限的數量建置更多 AI 加速器與系統。我們認為降低堆疊層數，是為了在相同容量下取得更多顆 HBM（cube）的策略。

不過，降低堆疊層數並不代表 HBM 容量會等比例減少。即使從 12 層 HBM4 調整為 8 層 HBM4E，每顆晶粒（die）的容量增加，也能彌補層數減少的大部分影響。

即使考量這種規格調整的可能性，我們對中長期 HBM 需求的展望也沒有改變。目前客戶要求的數量超過我們可供應數量的 2 倍，需求持續強勁，這也證明客戶對我們產品競爭力的高度偏好仍在延續。

供給面也不受影響。以較少層數供應相同位元量，需要的 cube 數會增加，隨之而來的基底晶粒（base die）與後段製程需求也會增加。我們已經把這點反映在生產與供貨計畫中，目前規劃的 HBM 出貨量與供貨時程都會如期推進。

獲利能力取決於各產品的交易條件、產品組合、良率、後段生產力與成本等多項因素，不能只看堆疊層數判斷。明年隨著 HBM4 比重擴大與價格上漲，加上量產良率與成本競爭力進一步改善，我們預期 HBM 營收與獲利將較今年大幅成長，獲利率也會明顯改善。我們預期未來仍能維持遠高於過去循環高峰的高獲利率。

Q&A 7：Youngkun Kim（Mirae Asset Securities）｜回答：HBM 業務行銷負責人 Kim Ki-tae、總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung

Park Seong-hwan：下一位提問的是 Mirae Asset Securities 的 Youngkun Kim。

Youngkun Kim：大家好，我是 Mirae Asset Securities 的 Youngkun Kim。恭喜交出歷史最佳業績，也謝謝給我提問的機會。近來後進業者推動新的記憶胞（cell）結構與次世代 DRAM 技術開發，市場對長期技術競爭格局的關注升高。請分享 SK hynix 在 4F² DRAM 的準備情況，以及為強化技術競爭力所著重的開發方向。

Kim Ki-tae：4F² 是相較既有 6F² 縮小記憶胞面積、提高密度的次世代 DRAM 技術。不過，各公司的微縮空間、製程環境與成本結構不同，導入時點與策略也可能不同。

Kwak Noh-Jung：公司正進行的技術開發，是透過製程成熟度與穩定的技術平台營運，盡量發揮既有 6F² 結構，之後再轉換到 4F² 或 3D DRAM 平台。透過以 EUV（極紫外光）為基礎的微縮製程創新，我們已確保進一步延伸現有 6F² 平台的技術空間。因此在現階段，我們判斷最有效率的策略，是充分運用量產穩定性與成本競爭力都已經過驗證的平台，提升產品競爭力。

要把新的記憶胞結構套用到實際產品，不只需要性能，還必須同時確保良率、可靠度與成本競爭力，並完成產品設計與客戶驗證。所以技術實現與實際商業化的時點，需要分開來看。

我們準備了分階段的技術路線圖，從既有 DRAM 的極限微縮，一路到 4F² 與 3D DRAM，並會在各項技術的成熟度與經濟性到位時，套用到合適的產品上。未來我們也會以累積的製程與設計技術、量產經驗與客戶合作能力為基礎，在次世代 DRAM 持續保有兼顧性能、成本與量產性的技術競爭力。

Q&A 8：Youngho Ryu（NH Investment & Securities）｜回答：NAND 行銷負責人 Song Chang-seok

Park Seong-hwan：最後一位提問的是 NH Investment & Securities 的 Youngho Ryu。

Youngho Ryu：謝謝給我提問的機會，我是 NH Investment & Securities 的 Youngho Ryu。我想問 NAND。近來 KV cache 的規模成長非常快，把它分散存放在多個記憶體層級、或重複使用的做法也越來越具體。這會對未來 NAND 需求帶來什麼影響？公司又在做哪些相關準備？

Song Chang-seok：謝謝關於 NAND 的提問。隨著代理式 AI（agentic AI）與長上下文（long context）普及，KV cache 規模快速增加，要全部存放在 HBM 與 DRAM，在容量與成本上都有限制。因此依資料存取頻率分別存放在 HBM、DRAM、SSD 的分層記憶體架構越來越重要。

我們預期這會為 NAND 帶來新的需求機會：保存並重複使用 AI 推論所需的上下文。SSD 已經在部分 AI 系統中用於卸載 KV cache，我們認為未來它的角色會擴大為讓多台伺服器與 GPU 共享大規模 KV cache 的上下文記憶體層。

為了掌握這個機會，公司正在開發 SALT-KV（Semantic-Aware Lifecycle Tiering for KV）與 CMM-Hybrid 等記憶體分層技術。SALT-KV 是一種軟體技術，會評估每筆 KV cache 的重複使用價值與儲存成本，最佳化資料在 HBM、DRAM 與 SSD 之間的配置。CMM-Hybrid 是以 CXL（Compute Express Link）為基礎的混合記憶體技術，把完整的 KV cache 存放在 SSD，再預測可能需要的資料、預先載入到 DRAM。

最近我們也透過以實際 AI 工作負載為基礎的系統展示，定義 eSSD 在真實推論環境中的適用性與性能要求，讓它能被客戶與平台夥伴的架構採用。中長期，我們計畫用結合高頻寬與 NAND 高容量、高成本效率的 HBF，來因應 HBM 與 SSD 之間的新記憶體層。透過先行掌握 AI 系統架構變化帶來的新 NAND 需求機會，我們會持續推動 NAND 業務成長。

結語：總裁暨執行長 Kwak Noh-Jung

Park Seong-hwan：謝謝各位的回答。因時間關係，問答到此結束。最後由執行長發表結語，為 SK hynix 2026 年第三季業績發表電話會議作結。

Kwak Noh-Jung：我們已經連續六季交出創紀錄的業績。但我們認為更重要的是，事業的基本環境正在改變。我們以技術領先建立的客戶信任，正轉化為長期供貨協議，讓我們有更高的中長期需求能見度，以及更穩固的持續獲利基礎。這代表有別於過去的新成長階段，正透過事業結構的具體變化展現出來。

我們現在的任務，是把這些變化轉化為持久的競爭優勢。我們會把目前在 HBM 等記憶體上的領先延伸到次世代產品，成為客戶準備未來時第一個想到的夥伴。我們會把市場機會轉化為成果，並進一步強化延續這些成果的能力。隨著事業成長、投資產生報酬，我們與股東分享的回報也應該增加，今天公布的股東回饋計畫就反映了這個原則。我們會透過持續的業績與股東分享回報，持續建立大家對未來成長的信心。非常感謝各位一直以來的關注與支持。

Park Seong-hwan：結語與本次業績發表電話會議到此結束，非常感謝各位。

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我的解讀（以下為個人觀點，非管理層說法）

跟 2026Q2 Earnings Call（2026-07-29）相比，改變了什麼

• 獲利率再上一層：營收從 KRW 79.32 兆增至 KRW 104.62 兆，營業利益率從 76% 升到 80%，毛利率從 83% 升到 86%。DRAM ASP 連續兩季季增 high-20%，說明漲價還沒有放緩；在韓元走強的逆風下仍能擴大利潤率，主要靠價格與 HBM4、伺服器 DDR5 的產品組合。
• 淨利數字不能直接拿來比：2Q26 淨利 KRW 93.92 兆（淨利率 118%）含大額投資相關收益，3Q26 則認列 KRW 22.92 兆投資資產損失與 KRW 11.63 兆匯兌損失，淨利季減 58%。看本業趨勢應以營業利益與 EBITDA 為主。
• 從「賣得掉」變成「鎖得住」：LTA 首次量化：14 家客戶、2027–2028 年產能過半，含價格區間與保證金機制；加上洽談中需求，DRAM 與 HBM 到 2029 年「實質售罄」。這是本次 earnings call 最重要的結構性訊息，但價格區間的上下限與合約細節沒有揭露。
• HBM 獲利溢價縮小是雙面的：管理層說 2027 年 HBM 與一般 DRAM 的獲利差距會明顯縮小，原意是指 HBM4 價格反映了更高的產品價值；但另一層含義是一般 DRAM 本身的獲利率已經非常高，HBM 不再是唯一的獲利引擎。
• 股東回饋大幅加碼：2026 財年約 KRW 100 兆的回饋，以 3Q26 營業現金流 KRW 54.78 兆、季底淨現金 KRW 98.7 兆來看，財務上有能力支撐；同時 2027 年資本支出將「大幅增加」，回饋與投資之間的平衡要看 4Q 給出的具體金額。
• 對產能過剩的回答偏防守：管理層以「廠房外殼先蓋、無塵室分階段開」與「審查客戶財務與資金籌措能力」回應，顯示公司也意識到 AI 投資放緩的風險，並非一味擴產。

下一季要追蹤的事

• 4Q26 DRAM 位元出貨能否達成季增 mid-20%，以及 HBM4 是否如期在出貨量與營收占比上超越 HBM3E。
• M15X 年底滿產進度，以及龍仁第一座晶圓廠、M17 的時程與 2027 年資本支出的具體金額。
• 2027 年 HBM 價格談判結果對獲利率的實際影響，以及 HBM4E、客製化 HBM 的客戶驗證進度。
• 部分客戶把 HBM 堆疊從 12 層降到 8 層的規格調整，是否影響 HBM 營收結構。
• Kioxia 特別股利的剩餘金額（隨年終股利公布）、第四季庫藏股買回規模，以及 Solidigm 後續的融資方式。
• Samsung、Micron 在 HBM4 與 4F²／3D DRAM 上的進度，以及 PC、手機出貨因記憶體漲價而下滑的幅度。

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資料來源：SK hynix 3Q26 新聞稿、FY2026 Q3 Earnings Presentation、SK hynix IR 網站 Earnings Release；earnings call 內容譯自 Investing.com 逐字稿（AI 輔助整理，含韓文原音與英文口譯），並對照官方簡報與新聞稿校正用語與數字。問答中各回答者依該逐字稿標示。本季數字為暫定數，外部會計師核閱尚未完成。截圖取自官方簡報。本文為財報整理與個人研究筆記，不構成任何投資建議。