免費閱讀33 次瀏覽

TSMC 2026Q3：AI 需求仍大於供給，全年成長上修至約 44%（Earnings Call 全文翻譯）

站長

來源說明：earnings call 內容譯自台積電官方 Earnings Conference Transcript（LSEG StreetEvents 編輯版，已掛上 investor.tsmc.com，2026 Q3），財務數字取自官方 3Q26 Earnings Release 與 Management Report。本文是財報整理與個人研究筆記，不構成投資建議。

重點摘要

3Q26 營收超出指引上緣：美元營收 US$46.72B，季增 16.2%、年增 41.2%；管理層原本的指引是 US$44.6–45.8B。
2026 全年成長上修：管理層預期全年美元營收成長約 44%（7 月 earnings call 的說法是「略高於 40%」）。
毛利率受 N2 稀釋：3Q26 毛利率 66.4%，季減 1.3 個百分點；4Q26 管理層預期中值 66%。2026 年海外廠稀釋幅度收斂到接近 2%，但未來幾年會擴大到 3–4%。
AI 需求「沒有放緩跡象」：C.C. Wei 表示，AI accelerator（AI 加速器）2024–2029 年複合成長率（CAGR）原本是 mid-to-high 50s%，現在「可能會更高」，但沒有給新數字。
擴產全面加速：全球近 20 座廠同時進行；台南再加一座 3 奈米廠（2028 上半年量產）；Arizona 第二廠提前到 2027 年第三季量產；正在評估 Texas，並與一家正在蓋 Terafab 的客戶討論，前提是工廠必須由台積電營運。
先進封裝：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）已量產 5 倍光罩尺寸（reticle size），接下來是 9 倍、14 倍；與 GlobalFoundries 合作供應矽中介層（silicon interposer）。
High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）：維持 2030 年導入的規劃，管理層認為這不構成競爭劣勢。

關鍵數字

指標	數值	期間／基準
營收	US$46.72B	3Q26；季增 16.2%、年增 41.2%
營收	NT$1,494.24B	3Q26；季增 17.6%、年增 50.9%（TIFRS 合併）
毛利率	66.4%	3Q26；季減 1.3 個百分點（2Q26 為 67.7%）
營業利益率	58.7%	3Q26（2Q26 為 60.3%）
稀釋 EPS	NT$29.43（每單位 ADR 為 US$4.60）	3Q26；年增 68.7%
先進製程（7 奈米以下）占晶圓營收	79%	3Q26（2Q26 為 77%）；2 奈米占 8%
HPC（高效能運算）占營收	68%	3Q26；HPC 營收季增 22%
4Q26 營收（管理層預期）	US$52.3–54.3B	以中值計，季增約 14%、年增約 58%；匯率假設 1 美元兌 31.8 新台幣
4Q26 毛利率／營業利益率（管理層預期）	65–67%／56.5–58.5%	4Q26
2026 全年資本支出（管理層預期）	US$60–64B	維持不變；3Q26 單季 US$13.8B

Earnings Call 全文翻譯

開場：投資人關係處長 Jeff Su

大家午安，歡迎參加台積電 2026 年第三季 earnings call。我是投資人關係處長 Jeff Su，今天由我主持。台積電透過公司網站 www.tsmc.com 進行 earnings call 的線上音訊直播，財報資料也可以在網站上下載。透過電話線上參與的朋友，目前是只能收聽的模式。今天的議程如下：

首先，由資深副總經理暨財務長 Wendell Huang（黃仁昭）說明 2026 年第三季營運概況，以及 2026 年第四季的業績指引。接著由黃財務長和總裁 C.C. Wei（魏哲家）博士共同說明公司的重點訊息，之後照慣例進入問答時間。提醒大家，今天的討論可能包含前瞻性陳述，這些陳述涉及重大風險與不確定性，實際結果可能和前瞻性陳述有重大差異。

請參考新聞稿中的安全港聲明（Safe Harbor notice）。現在請財務長黃仁昭先生說明營運概況與本季指引。

財務長 Wendell Huang：營運概況與指引

謝謝 Jeff。大家午安，謝謝各位參加。我會先報告 2026 年第三季的財務重點，接著提供 2026 年第四季的指引。在先進製程強勁需求的支撐下，第三季新台幣營收季增 17.6%；以美元計算，營收季增 16.2% 至 US$46.7B，高於我們第三季指引的上緣。

毛利率季減 1.3 個百分點至 66.4%，主要是 2 奈米爬坡造成的毛利稀釋。營業費用總額占營收淨額的 7.8%，營業利益率 58.7%。整體而言，第三季 EPS 達到 NT$29.43，ROE（股東權益報酬率）為 45.5%。接下來看各製程的營收。第三季 2 奈米製程占晶圓營收 8%，3 奈米、5 奈米、7 奈米分別占 33%、28% 和 10%。

先進製程，也就是 7 奈米及更先進的製程，合計占晶圓營收 79%。再來看各平台的營收貢獻：HPC 季增 22%，占第三季營收 68%；智慧型手機季增 10%，占 21%；IoT（物聯網）季增 5%，占 4%；車用季增 23%，占 4%；DCE（消費性電子）季減 12%，占 1%。資產負債表方面，第三季底現金及有價證券為 NT$4 兆，約 US$126B。

負債方面，流動負債季增 NT$110B，主要是應付公司債與銀行借款增加 NT$46B，以及應付股利增加 NT$26B。財務比率方面，應收帳款週轉天數減少 1 天至 28 天；存貨天數減少 5 天至 82 天，主要是晶圓出貨增加。現金流與資本支出方面，第三季營業活動現金流入約 NT$920B（與 Management Report NT$919.77B 一致），資本支出 NT$443B，並發放 2025 年第四季現金股利 NT$156B。

整體來說，本季底現金餘額增加 NT$488B，達到 NT$3.6 兆。以美元計，第三季資本支出為 US$13.8B。財務摘要到此為止，接下來說明本季指引。根據目前的業務展望，我們預期第四季營收介於 US$52.3B 到 US$54.3B 之間，以中值計算是季增 14%、年增 58%，匯率假設為 1 美元兌 31.8 新台幣。

毛利率預期介於 65% 到 67%，營業利益率介於 56.5% 到 58.5%。我的財務報告到此結束，接下來說明重點訊息。先談 2026 年第三季和第四季的獲利能力。和第二季相比，第三季毛利率季減 130 個基點至 66.4%，主要是 2 奈米技術初期爬坡造成的毛利稀釋。

我們剛才給出的第四季毛利率指引中值是 66%，較上季減少 40 個基點，主要原因是 2 奈米陡峭爬坡持續稀釋毛利，加上海外廠的稀釋。這些影響預期會被成本改善部分抵銷，包括生產力提升和跨製程的產能優化。海外廠的成本雖然仍然較高，但由於公司整體規模更大，加上成本改善的努力，我們現在預期 2026 全年海外廠爬坡對毛利率的稀釋會更接近 2%。

隨著我們投入更多資源支持客戶強勁的結構性需求，美國會有更多廠房進入爬坡，因此我們預期未來幾年海外廠的稀釋會擴大到 3% 到 4%。我們會善用 Arizona 越來越大的規模，並改善營運以優化成本結構，也會持續和客戶、供應商密切合作來管理這些影響。總的來說，憑藉製造技術領先和大規模生產基礎這些根本的競爭優勢，我們有信心台積電在每個營運地區都會持續是最有成本效率的製造商。

接下來談台積電 2026 年的資本預算。資本支出水準越高，通常代表接下來幾年的成長機會越大。考量到客戶持續強勁的多年期需求，包括新興的生成式 AI 市場，我們重申 2026 全年資本預算介於 US$60B 到 US$64B。我們持續預期 2026 到 2028 年的資本支出金額會比過去三年明顯更高，因為我們會持續大舉投資，支持客戶的成長。

此外，雖然設備供應吃緊，我們一向很早就和設備供應商密切合作準備產能，就像客戶很早就和我們合作規劃產能一樣。即使為了未來成長而投資，在未來幾年這樣的資本支出水準下，我們仍然致力為股東帶來有獲利的成長，也承諾讓每股現金股利在年度和季度上都維持可持續、穩定成長。

現在請 C.C. 發言。

總裁 C.C. Wei：重點訊息

謝謝 Wendell，大家午安。先談近期需求展望。第三季營收以美元計為 US$46.7B，高於指引，主要是先進製程需求強勁。進入 2026 年第四季，我們預期業務會受到先進製程持續強勁需求的支撐，包括 2 奈米技術的陡峭爬坡。

展望未來，我們持續觀察到，消費性和價格敏感的終端市場因為價格上漲和總體經濟不確定性而面臨挑戰。因此，進入 2027 年我們會審慎規劃業務，同時專注在業務基本面，進一步強化競爭地位。話雖如此，在強大的技術差異化和廣泛客戶基礎的支撐下，先進製程的需求依然同樣強勁。

因此，我們現在預期 2026 全年美元營收成長約 44%。接下來談 AI 相關的需求展望。AI 市場持續非常強勁，近期的發展對 AI 長期需求非常正面。隨著我們從聊天機器人走向 AI 助理，Agentic AI（代理式 AI）的採用度提高，帶動 AI 需求增加。此外，我們也觀察到開源 AI 模型的採用越來越廣泛。

這會提升效率，降低未來使用 AI 的門檻，進而帶來越來越多先進矽晶片的需求。因此，AI 相關需求是由 AI 加速器強勁的底層需求所支撐。此外，AI CPU（中央處理器）的出現，以及網通晶片的持續需求，也帶動了更多矽晶片需求。所以，半導體在 AI 大趨勢中仍然不可或缺，半導體在全球供應鏈中的價值會持續提升。

我們認為，這會為客戶創造更多可以掌握的價值機會，也為台積電帶來更多價值機會。不論採取哪一種路線，都需要用到最先進的半導體製程技術。憑藉技術領先、卓越製造、全球產能擴張和客戶信任，我們已做好準備，掌握多年期、結構性的 AI 相關需求。這也是為什麼所有 AI 業者都在和台積電合作。

接下來談台積電的產能擴張策略。身為晶圓代工廠，我們的首要責任是提供客戶最好的技術和有效的產能支援，讓他們能夠實現抱負，因應長期半導體市場需求的結構性成長。台積電和客戶密切合作規劃產能。此外，我們現在更進一步，派出自己的團隊到美國，實地確認資料中心的建置進度和電力供應狀況。

到目前為止回饋都很好，CSP（雲端服務供應商）都準備得很充分。在內部，台積電採用嚴謹的產能規劃系統，從由上而下和由下而上兩個角度評估市場需求，這是持續進行中的流程。由於先進製程本身的複雜度，加上設計導入和前置時間，我們對客戶多年期的產品藍圖和生產計畫已經有很清楚的掌握。所以，我們對 AI 大趨勢依然有強烈的信心。

我們正全速擴充產能，以滿足我們評估的需求，並加大資本支出，支持客戶未來的成長。台積電正以前所未有的規模投資，全球有將近 20 座廠同時在進行中。未來幾年我們在台灣要興建 13 座先進製程和先進封裝廠，海外另外還有 5 到 6 座。我們的新製程 N2 已於 2025 年第四季進入大量生產，良率良好，正在新竹和高雄兩地分多期順利爬坡。在智慧型手機和 HPC、AI 應用的強勁需求支撐下，我們預期 N2 家族技術的年產能到 2027 年會增加一倍以上。

我們也善用卓越製造能力，產出更多 N2 晶圓，進一步增加對客戶的產能支援。此外，我們已經開始為 A14 技術準備產能，風險試產進度順利，預計 2027 年開始，2028 年開始量產。因此，台積電的技術和製造會持續在支撐全球半導體產業上扮演關鍵角色，同時釋放客戶的創新能力。

接下來說明台積電全球產能擴張的最新進度。我們之前說過，以往某個製程一旦達到目標產能，我們就不會再增加產能。但是根據我們的評估，我們在台灣新增三座廠支援 3 奈米強勁多年需求的全球產能計畫執行得很好。台南科學園區新的 3 奈米廠進度順利，將在 2027 年上半年開始量產。

此外，因應客戶的強勁需求，我們決定在台南再增加一座 3 奈米廠，預計 2028 年上半年量產。在 Arizona，第二座廠的建廠已經完成，正在進行機台移入和安裝，將在 2027 年第三季開始量產，比之前的時程稍微提前。在日本，第二座廠導入 3 奈米的計畫進展順利，預計 2028 年量產。

除了這些新廠，我們也持續把台灣的 5 奈米設備轉換來支援 3 奈米產能，並善用卓越製造能力，提升所有地區工廠的生產力，產出更多晶圓。我們也專注在跨製程的產能優化，包括 N7、N5、N3 之間的彈性產能支援。所以，我們用了多種手段，盡一切所能、在任何可以的地方、以最快的速度，最大化對客戶的支援。

我們無意把餐桌上的食物留給別人（no intention to leave food on the table for others），每一筆可能的生意我們都想拿下。以上是我們的重點訊息，謝謝大家。

Jeff Su：問答說明

謝謝 C.C.，準備好的發言到此結束。在問答開始前提醒大家，每次請以兩個問題為限，讓更多人有機會提問。如果您想用中文提問，我會先翻譯成英文再請管理層回答。電話線上的朋友如果要提問，請按電話鍵盤的星號再按 1。

如果想退出提問序列，請按星號再按 2。現在開始問答。主持人，請接第一位提問者。

主持人（Operator）：好的，第一位是 Laura Chen，請說。

Q&A 1：Laura Chen（Citigroup／花旗）｜回答：C.C. Wei

Laura Chen：非常謝謝，大家午安。感謝 C.C. 分享台積電的產能擴張策略，我想針對這點追問。在 AI 半導體需求越來越強勁的情況下，台積電現在怎麼看 AI 營收的年複合成長率？又如何回應客戶的產能需求？近期市場對資料中心電力供應和資金有一些疑慮，其他關鍵零組件像 HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝，以及網通端的雷射也都很吃緊。

如果這些限制造成供需錯配，你們會如何調整產能配置和策略，把供應鏈過度建置的可能降到最低？謝謝，這是我的第一個問題。

Jeff Su：好，Laura 的第一個問題很完整。我想她是在問我們怎麼看 AI 需求展望。如同 C.C. 所說，AI 需求看起來很強，但她擔心的是：我們如何在 AI 晶片的強勁需求，和電力供應、供應鏈各種瓶頸等風險之間取得平衡？我們如何評估需要準備多少資本支出和產能？

Laura，這樣理解對嗎？

Laura Chen：對，謝謝。

C.C. Wei：這是個很長的問題。Laura，跟你分享一下。我們有非常縝密的產能規劃流程，考量也很嚴謹。我們把所有能想到的可能性，包括 CSP 的資本支出、資料中心、歐洲、財務、電力供應，以及其他零組件等等，全部納入考量，然後做出自己的判斷。根據我們評估的需求，我們仍然認為需求高於供給，我們正努力縮小這個缺口。

Laura，這樣有回答到你的問題嗎？

Laura Chen：有，非常謝謝。從我們對供應鏈的全面研究來看，我們對長期需求仍然相當樂觀。所以能不能再多說明一點，你們的 AI 年複合成長率有沒有更新？之前說的是大約 50%。

Jeff Su：抱歉。Laura 的問題其中一部分是：我們之前給過 AI 年複合成長率，也就是 AI 加速器的窄定義，2024 到 2029 年是 mid-to-high 50s%。Laura 想知道今天這個數字有沒有更新。

C.C. Wei：Laura，我現在只能說，需求非常、極度強勁，我們沒有看到任何放緩的跡象。是不是 high-50s% 的年複合成長率其實不重要，很可能會更高。

Laura Chen：好，非常謝謝。我的第二個問題是，在需求非常強勁和資本支出循環下，這一輪的規模顯然會比以前大很多。台積電先前也宣布大約在 2030 年導入 High-NA。我們是否應該認為這會進一步提升生產力，對長期加速營收成長更有意義？另外，資本密集度也越來越高，我們該如何看待定價能力，以及長期毛利率和資本報酬率？

Jeff Su：好，這其實是兩個問題，不過我們就很快回答一下。一部分是在強勁的循環下，我們如何處理 High-NA 的導入，我們說過是 2030 年；另一部分是獲利能力。

C.C. Wei：謝謝，我來回答。是的，長期生產力我們會持續改善，High-NA 確實是很好的工具，目前我們的規劃是 2030 年使用。再次強調，我們的資本支出會比現在高很多。至於你問毛利率或獲利能力能不能提高，我這樣說：台積電的獲利能力沒有天花板，但大幅提升也不會一夕之間發生。

我們的理念或策略一向是和客戶合作，讓客戶成功，我們才能獲得我們的價值。

Laura Chen：了解，非常有幫助。謝謝，也恭喜這季的好成績。

Jeff Su：謝謝。主持人，請接下一位。

Q&A 2：Gokul Hariharan（J.P. Morgan）｜回答：C.C. Wei、Wendell Huang、Jeff Su

主持人：下一位，J.P. Morgan 的 Gokul Hariharan，請說。

Gokul Hariharan：嗨，C.C.、Wendell、Jeff 午安。第一個問題一樣是產能擴充。看起來明年的短缺可能比 2026 年更嚴重，想聽聽 C.C. 的看法。另外，台積電已經很久沒有每年擴產 10% 了。從年報來看，大概已經有 10 年左右產能年增沒有超過 10%。在這樣加速擴產的情況下，未來幾年晶圓產能成長能不能接近 10%，甚至超過 10%？

對未來幾年規劃的晶圓產能成長有什麼看法？這是我的第一個問題。

Jeff Su：好，Gokul 的第一個問題是關於產能擴充和需求。首先他問晶圓供應的吃緊程度，2027 年會不會比 2026 年更嚴重？再來是我們怎麼看整體產能擴充。雖然你說 10%，但我們每年在年報揭露的大約是中到高個位數，有時甚至更低。不管怎樣，就是這兩個問題。

先是需求展望，再來是供給：明年會不會比今年更緊？

C.C. Wei：我剛才說過，需求極度強勁，而且越來越高。當然，我們有自己的判斷，也會從各個角度看。如我所說，我們和客戶談、和客戶的客戶談，自己還多做一步去查看資料中心。這些結果都納入我們的判斷和評估，結論是需求非常、非常高，供需缺口仍然很大。這也是為什麼我們用盡全力擴充產能。

我剛才也提過，不管缺口是擴大還是縮小，我們都在非常努力。這個問題我現在沒辦法回答，因為客戶還在持續提高需求。

Wendell Huang：好，Gokul，現在談未來產能成長的百分比還太早，但提醒你，每年的增加幅度雖然數字可能不大，但先進封裝，抱歉，是先進製程，才是產能增加的主要動力。

Gokul Hariharan：好，可以理解，謝謝。第二個問題，你們提到在海外，尤其是美國，會有更積極的擴張計畫。最近有很多關於 Texas 的消息，而且你們有一位客戶也談到和你們的討論。能不能談談海外計畫，像是加速擴張的情況？另外，你們和 SpaceX 或 Tesla 有沒有合作？畢竟你們的客戶上週有公開提到和你們的一些合作。

這種合作的大致輪廓可能是什麼？會不會類似你們在日本和客戶的合作模式？

Jeff Su：好，謝謝 Gokul。Gokul 的第二個問題是：他注意到 C.C. 說我們正以前所未有的速度擴張，盡一切所能、以最快速度增加產能。所以他特別問美國的現況或最新進度。有報導說我們在評估擴展到 Texas，也有報導說我們和一位客戶正在討論。他想知道任何合作可能的框架或條件，或對這兩件事的看法。

C.C. Wei：好，Gokul，我們非常努力在美國擴充產能。這是必要的，因為我們多數大客戶都在美國，他們要求台積電增加產能，美國政府也非常幫忙，所以這是我們想要擴張的地方。最近我們確實把產能的考量範圍擴大到 Arizona 以外，看看還有哪裡有機會擴產，Texas 就是其中之一。我們已經派團隊到 Texas 做各種評估，也和一位正在嘗試蓋晶圓廠、也就是 Terafab 的客戶談過。

說得更具體一點，我們和他們討論能不能也運用那部分額外的產能。目前還在討論，如果有確定的結論，我們會和大家分享。今天就是這樣。是的，從 Arizona 延伸到 Texas。

Gokul Hariharan：好。不過這些都會是台積電自己營運的廠，對吧？我想你們不會成為 Terafab 計畫的一部分之類的。能不能說明一下你們的原則？會跟 JASM（日本熊本合資廠）採用類似的原則嗎？

Jeff Su：好，Gokul 的問題不是特別針對和這位客戶可能的合作，而是會不會由台積電持有？我們有沒有什麼原則？

C.C. Wei：我們還在討論。這麼說吧，不是所有方式都可行，但工廠一定要由台積電營運。

Gokul Hariharan：了解。

Jeff Su：好，謝謝。主持人，請接下一位。

Q&A 3：Krish Sankar（TD Cowen）｜回答：C.C. Wei

主持人：好，下一位是 Krish Sankar，請說。

Krish Sankar：謝謝讓我提問。我聽說有些客戶談到晶圓的次級市場，也就是一家客戶把自己的晶圓配額轉給另一家客戶。這是業務中非常小的一部分嗎？還是只限特定客戶？或者你們認為這會成為一種新趨勢，客戶會把部分配額讓給更強的客戶？之後我還有一個簡短的追問。

Jeff Su：好，謝謝 Krish。Krish 的第一個問題是：有些客戶在談晶圓次級市場，可以把自己的配額轉出去。這在我們的業務裡只占很小一部分，還是會成為一種趨勢？這是我們允許客戶做的事嗎？

C.C. Wei：我來回答。如果問這是不是新策略、新做法，答案是否定的。台積電的原則是，我們不允許客戶轉租或拍賣產能。但在某些情況下，客戶可以透過光罩授權協議（mask licensing agreement）合作。

不過這不是我們的常態做法，量也非常、非常小。Krish，這樣有回答到你的問題嗎？

Krish Sankar：有，非常謝謝。接著簡短追問，你剛才有提到和 ASML 的 High-NA 協議，從 2030 年開始。我很好奇，台積電以往導入 EUV 時走在業界前面，但看起來等你們在 2030、2031 年導入 High-NA EUV 時，有些競爭對手早就在用了。你們覺得這是劣勢嗎？還是不擔心競爭對手靠 High-NA 超前？

Jeff Su：好，Krish 的第二個問題是關於 High-NA。他注意到有些競爭對手已經或將會比台積電更早導入 High-NA。所以他的問題是：在技術領先方面，這會不會讓我們處於競爭劣勢或面臨風險？

C.C. Wei：Krish，我來回答。我們一向會評估新設備，如果要用在量產，必須是最好的技術、成本非常合理，最重要的是成熟度最好。所以我們說 2030 年開始使用，是因為我們認為那時 High-NA 已經成熟。我們也和 ASML 密切合作，要在 2031 年前建立 12 吋光罩。我們認為到那時，High-NA 的成本對台積電導入量產來說會是合理的。

我要強調，這是非常好的工具，在更小的幾何尺寸上確實有一些優勢。至於競爭對手是不是因為用了它，技術就比我們好，所以對台積電是劣勢？不會，因為我們有信心，我們仍然是為客戶提供最先進技術的最好的公司。

Jeff Su：Krish，這樣有回答到你的問題嗎？

Krish Sankar：非常謝謝。

Jeff Su：好，非常謝謝。主持人，請接下一位。

Q&A 4：Charlie Chan（Morgan Stanley）｜回答：C.C. Wei

主持人：好，Morgan Stanley 的 Charlie Chan，請說。

Charlie Chan：各位好，謝謝讓我提問。也很高興在最近股市修正的情況下，聽到 AI 半導體需求非常強勁。我的第一個問題是關於你們的美國擴產策略。據我所知，你們有一家 IDM（整合元件製造商）客戶正在積極擴充產能，所以市場擔心這位客戶可能會增加自製、減少委外給你們。首先，我不確定你們會如何處理這部分業務機會。

第二，我記得上次 C.C. 提到 A14 可能會是比 N2 更大的製程節點。請問這是不是假設這家大型 IDM 會在 A14 委外更多 CPU，像是伺服器 CPU？

Jeff Su：好，Charlie 的第一個問題是關於 IDM 競爭者，他很具體地想知道我們是否看到這家競爭者增加自製。他的問題是：我們之前說 A14 會是比 N2 更大的節點，這有沒有包含這家 IDM 競爭者的伺服器 CPU？

C.C. Wei：Charlie，我們公平對待每一位客戶，不管是 IDM 還是純 IC 設計公司，我們一視同仁。當然，我們會考量他們自己內部的產能，然後根據我們自己的判斷，計算要提供多少支援、要建置多少產能。事實上，在 A14 我們看到越來越多客戶，到目前為止比 2 奈米同期的活動還多，我們預期 A14 會是比目前 N2 技術更大的節點。

Charlie Chan：了解。所以不需要考慮這家 IDM 增加委外，A14 仍然可以是比 N2 更大的節點，我這樣理解對嗎？

Jeff Su：Charlie 很具體地想知道這位客戶的委外計畫，這可能要去問他們本人。不過——

C.C. Wei：Charlie，如我所說，坦白講，我不評論特定客戶，但我可以向你保證，我們把所有因素都考慮進去了。

Jeff Su：好。你有第二個問題嗎？

Charlie Chan：有，謝謝 Jeff。第二個問題是追問先進封裝。就我所看到的，光罩尺寸越來越大。C.C. 上次，甚至兩季前也提到你們的因應，像是 CoPoS、SoW、3.5D，有很多計畫在進行。我的問題是：你們認為這些方案，像是 CoPoS、SoW、3.5D，真的能跟上客戶晶粒快速發展到更大光罩尺寸嗎？他們已經做到更大的尺寸，像是 14 倍光罩。

第二，如果有客戶一開始選擇用 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接），後來因為某些原因拿不到足夠的產能，你們願不願意出手救援，或在合作或產能上支援這些客戶？

Jeff Su：好，Charlie 的第二個問題聚焦在先進封裝。Charlie，如果我理解正確，總結來說：客戶正在走向越來越大的光罩尺寸，到 14 倍。他想知道台積電的藍圖和解決方案，以及跟競爭對手的 EMIB 相比，我們的競爭力如何。我們怎麼看自己的方案？跟競爭對手一樣有競爭力嗎？

C.C. Wei：好，Charlie，我仍然認為台積電的先進組裝，或者說先進封裝技術，非常、非常有競爭力。但最重要的是，我們用這些技術幫助客戶的產品順利推向市場，這是我們的第一優先。所以我們必須提供客戶最好的技術和足夠的產能。跟你分享一下目前的狀況：我們已經在實際量產 5 倍光罩尺寸。

我不認為今天除了台積電以外還有誰做得到，而且良率非常好，客戶對結果非常滿意。接下來我們正在開發 9 倍光罩尺寸，並邁向 14 倍光罩尺寸。當然，我們也在推進 CoPoS，確保未來能提供合理的成本降低。到目前為止，CoWoS 仍然是客戶的首選。隨著時間推移，是的，競爭對手提供了很有競爭力的方案。

但我還是要說，以今天的狀況，我們是唯一能確保先進封裝做到 5 倍光罩尺寸的公司，而且我們仍然非常有競爭力，這點我要強調。

Jeff Su：接著是 Charlie 的另一個問題：如果競爭對手無法交付解決方案，Charlie，我想你是在問我們願不願意當類似備援方案的角色？

C.C. Wei：我盡量避免直接回答，但這麼說吧，是的，我們會。我已經講過，第一優先是讓台積電客戶的產品能順利推向市場，這是第一優先。這樣給你的提示夠了嗎？

Charlie Chan：夠了，確實夠了。謝謝所有的回答。希望你們不要把食物留給別人，包括先進封裝在內。

Jeff Su：謝謝。主持人，請接下一位。

Q&A 5：Sunny Lin（UBS）｜回答：Wendell Huang

主持人：下一位，UBS 的 Sunny Lin，請說。

Sunny Lin：午安，非常謝謝讓我提問。第一個問題，想多了解 2026 年之後的資本支出該怎麼看。記得幾季前你們提過，如果把工作做好，資本支出的成長可能會略低於營收成長。但現在整體需求顯然進一步增強，你們也願意用更大規模的擴產支持客戶。所以我想問，看未來兩年，資本支出會不會成長得更快一點，可能和營收同步，甚至像 2026 年一樣稍快一些？

另外，在供應非常吃緊的情況下，設備價格也在上漲。進入 2027 年，設備漲價會不會也是推高資本支出的因素？謝謝。

Jeff Su：抱歉，Sunny，你問題的最後一部分是什麼？設備價格上漲，什麼更高？

Sunny Lin：我是想問，在看 2027 年資本支出時，設備價格通膨是不是也應該視為讓資本支出比今年高很多的重要變數？

Jeff Su：了解，抱歉，謝謝。Sunny 的第一個問題是 2026 年之後的資本支出，其實是在問 2027、2028 這兩年。在 C.C. 所說極度強勁的需求下，問題是未來兩年的資本密集度：第一，營收成長和資本支出成長的資本密集度趨勢怎麼看；第二，設備通膨對資本支出展望的影響。

Wendell Huang：好，Sunny，我是 Wendell。現在分享今年以後的資本支出數字還太早，但如我們在準備的發言中所說，我們對 AI 大趨勢有非常強烈的信心。因此，我們預期 2026 到 2028 年的資本支出會明顯高於過去三年，這是我們為了支持客戶成長而加大投資。我們無意把任何餐桌上的食物留給別人。設備價格通膨是真的，包括設備價格、材料、人力成本等等。不過，資本支出的大部分一向和長期需求相關，未來的組成也會是這樣。至於資本密集度，如我們一向所說，如果我們把工作做好，營收的成長會超過資本支出的成長，從我們目前看到的情況來說仍然是如此。

Sunny Lin：好，非常謝謝。可以很快地追問產能方面嗎？Wendell 剛才把海外毛利稀釋提高到大約 3% 到 4%，我理解是從 2027 年開始，因為海外擴張加快。但在美國，你們目前還是聚焦在 Arizona。這是否意味著 Arizona 第二期的擴張會進行得非常快，或者你們其實也在加快第三期，甚至其他期的擴張？

這是不是明年毛利稀釋擴大的原因？

Jeff Su：好，Sunny 的問題算是在問影響明年毛利的正負因素。她注意到 Wendell 在準備的發言中說，海外廠的稀釋在未來幾年會擴大到 3% 到 4%。

所以她想知道稀釋擴大的原因。C.C. 確實說了我們把 3 奈米第二座廠的時程提前，她的問題是：我們是不是也在提前第三座廠？是什麼造成稀釋擴大？

Wendell Huang：好，Sunny，如我們所說，我們正盡一切所能、在任何可以的地方增加產能，以滿足客戶的強勁需求，包括美國在內，我們到處都在加速。我們之前就說過，在五年期間的後段，海外廠的毛利稀釋會是 3 到 4 個百分點，這點仍然不變。所以是在五年期間的後半段，3 到 4 個百分點。

Sunny Lin：了解，非常謝謝說明。我的第二個問題想追問——

Jeff Su：Sunny，你已經問了兩個問題了。抱歉，為了讓更多人提問，我們要往下進行，謝謝你的理解。主持人，請接下一位。

Q&A 6：Haas Liu（Bank of America）｜回答：C.C. Wei

主持人：下一位，Bank of America 的 Haas Liu，請說。

Haas Liu：嗨，C.C.、Wendell、Jeff，謝謝讓我提問，也恭喜這季的好成績。第一個問題是你們對 AI 需求組合可能轉變的看法。你們在準備的發言中提到，AI 加速器的需求可能正延伸到 agentic AI（代理式 AI）的需求，包括 CPU 和網路交換器。我們知道整體 AI 投資仍然相當強，甚至全面變得更強，但能不能說得更清楚一點？

隨著變現越來越重要，你們是否看到客戶的需求轉向更有效率的運算方案？這對你們的製造和封裝業務帶來的增量機會該怎麼看？謝謝。

Jeff Su：Haas 的第一個問題是關於 AI 相關需求。他問的是：我們是否看到 AI 相關需求越來越轉向 CPU 或網路交換器，而離開 AI 加速器？或者有任何看法？

C.C. Wei：我只能說，AI 需求極度強勁。是來自加速器還是更多來自 CPU，不是我該評論的。不過我們確實看到 agentic AI CPU 的需求持續增加，這是目前的趨勢。除此之外，一切都非常強勁。我要再次強調，在我們的判斷中，我們考量了所有參數，而需求事實上仍遠高於我們今天的供應能力。

我們正非常努力縮小差距，我能說的就是這些。

Haas Liu：謝謝，非常清楚。第二個問題是關於你們雙技術路線策略未來的良率學習曲線。過去你們提升新製程良率的方式，是先生產晶粒較小、設計較簡單的晶片，來加快新節點的學習曲線。但未來的製程家族同時支援傳統供電架構（用在手機和消費性應用），以及 Super Power Rail（超級電軌，背面供電）技術（用在 HPC 和 AI 晶片），同時運作兩種製程架構，會不會讓學習曲線更具挑戰，或增加製造複雜度？從良率和成本控制的角度看，對毛利率的影響該怎麼看？謝謝。

Jeff Su：好，Haas 的第二個問題其實是新製程爬坡時良率和成本的學習曲線，以及對毛利率的影響，我想這是他真正想問的。他的問題是：過去新製程多半是先用晶粒較小、設計較簡單的產品爬坡，但今天智慧型手機和 AI、HPC 應用同時進來，這會不會增加製程架構的複雜度，讓學習曲線更有挑戰或更困難，進而影響毛利？

C.C. Wei：今天的狀況確實和過去幾年有點不同。是的，我們現在同時有來自智慧型手機和 AI、HPC 的強勁需求，所以小晶粒本身，和加速器的大晶粒，是同時發生的。而這對台積電是有利的。我這樣說，因為我們夠好，我們早就為這種情況做好準備，結果非常優異，客戶都很樂意和我們合作。

所以學習曲線，是的，有，但我們做得還算不錯，客戶目前都很滿意。

Haas Liu：好，非常謝謝。

Jeff Su：好，謝謝。主持人，請接下一位。

Q&A 7：Arthur Lai（Macquarie）｜回答：C.C. Wei、Jeff Su

主持人：Macquarie 的 Arthur Lai，請說。

Arthur Lai：嗨，很感謝讓我提問。我的問題是關於電力是否成為限制因素。我想了解，過去電網的限制有沒有讓你們下修客戶的需求預測？另外，電力供應越來越緊，會不會讓客戶為了更好的效能，反而加速採用你們的 Super Power Rail 產品？

謝謝。

Jeff Su：好，Arthur 的第一個問題是關於電力供應。它是不是限制因素？我們有沒有看到它導致客戶下修預測？另一方面，電力更緊，我們有沒有看到更多客戶採用 Super Power Rail 技術？

C.C. Wei：我來更新一下。電力供應狀況確實是我們考量的因素之一，這也是為什麼我們多做一步，再次確認美國的電力供應狀況。我們做了所有研究，目前為止都還好。至於這種情況會不會改變客戶的行為、讓他們更多轉向背面電軌（backside power rail），答案是不會。要不要用背面供電的金屬化架構，取決於產品本身的需要。

有些加速器可能會用，有些產品像手機就不用，所以要看客戶的產品。這樣有回答到問題嗎？

Arthur Lai：有，謝謝。

Jeff Su：Arthur，你有第二個問題嗎？

Arthur Lai：有，謝謝 Jeff。回到剛才關於 agentic AI 帶動 CPU 需求的討論：照我們之前的需求預測框架，mid-to-high 50s% 的成長有沒有包含 CPU？如果客戶大幅提高 CPU 的預測，下次更新 AI 需求成長數字會是什麼時候？

Jeff Su：好，Arthur 的第二個問題其實是我們 AI 加速器的定義。他想知道，在 agentic AI 和 CPU 出現後，AI 加速器的定義有沒有包含 CPU，以及我們什麼時候會納入。

C.C. Wei：我來回答。CPU 沒有包含在我們的 AI 需求計算裡。原因很簡單，因為我們無法分辨哪顆 CPU 是用在傳統伺服器，哪顆是用在 AI 伺服器。而且這也取決於客戶的應用和他們自己的配置。所以沒有，到今天為止我們還是維持最初非常窄的 AI 需求定義。

Arthur Lai：了解。那如果看到 CPU 帶動非常強的需求，什麼時候會上修——

Jeff Su：Arthur，我想我們已經講得很清楚了，它不屬於 AI 加速器的定義。那是窄定義，但它當然是我們業務的一部分。

Arthur Lai：好，了解。

Jeff Su：主持人，考量時間，請接線上最後一位提問者。

Q&A 8：Sahej Singh（Stifel Financial）｜回答：C.C. Wei

主持人：好，Stifel Financial 的 Sahej Singh，請說。

Sahej Singh：哈囉，謝謝讓我提問。進入 2027 年，N3 已經跨過門檻、開始對毛利有正貢獻，N2 還在稀釋階段，海外稀釋也在擴大。在抵銷因素方面，有報導說你們在成熟和先進製程都大幅、全面漲價。能不能分享一些相關討論的情況？價格調整時，通常是適用到已經簽約的全部訂單，還是主要用在客戶既有承諾以外的新增產能？

Jeff Su：好，第一個問題，我猜你是在問明年的正負因素，還是特別問定價？抱歉，是定價，特別問定價。好，這是一個很具體的問題：有報導說我們在漲價，他想知道這是適用在客戶既有的合約承諾，還是主要用在新增產能。

C.C. Wei：我們之前談過這類事情，我們的定價策略非常有策略性，也取決於市場區隔、地點和技術。一旦我們提供生產地點的彈性，在美國的價格會和在台灣生產的有點不同。總之，我們會努力讓我們的價值獲得認可，並為股東爭取技術的最大價值。

Sahej Singh：了解，謝謝。第二個問題，你們在準備的發言中有一句話讓我印象深刻：「我們不會把食物留在餐桌上」。大概一兩週前，GlobalFoundries 宣布會供應矽中介層給台積電。想請你們說明，在向特殊製程晶圓代工廠採購和自己內部生產之間，你們如何思考這些策略決策？

謝謝。

Jeff Su：好，他的第二個問題是，他注意到最近我們和 GlobalFoundries 有中介層合作的宣布。我們怎麼看這些合作夥伴關係，策略上的做法是什麼？

C.C. Wei：我來回答。我們和 GlobalFoundries 達成合作，這是我們後段供應整體策略的一部分。事實上，我們的第一優先是幫助客戶在市場上成功，我們希望客戶在前段和後段都獲得充分的供應支援。後段確實有一點短缺，所以我們希望和合作夥伴 GlobalFoundries 合作，讓 GlobalFoundries 和台積電都能支援台積電的客戶，讓他們的產品在足夠的支援和產能下推出。

Sahej Singh：了解，非常謝謝。

結語：Jeff Su

好，謝謝你的問題，也謝謝所有參與者，問答時間到此結束。在結束今天的會議前提醒大家，會議重播會在 30 分鐘後上線，逐字稿會在 24 小時後提供，都可以在台積電網站 www.tsmc.com 取得。再次謝謝大家參加，希望大家都平安，祝大家有個美好的秋天，也希望下一季再見。

謝謝，祝大家——

我的解讀（以下為個人觀點，非管理層說法）

跟 2026Q2 earnings call（2026-07-16）相比，改變了什麼

成長指引從「略高於 40%」上修到「約 44%」：3Q26 實際營收超出指引上緣約 US$0.9B，4Q26 中值季增 14%，是這次最可量化的改變。AI 加速器 CAGR 則仍然只有口頭上的「可能更高」，沒有新的基準數字。
毛利稀釋比預期溫和：7 月市場擔心 N2 下半年會明顯稀釋毛利，但 3Q26 只季減 1.3 個百分點，2026 年海外稀釋也從原本 2–3% 的區間收斂到接近 2%。不過管理層同時明確說，五年期間後段會擴大到 3–4%，代表美國廠的成本壓力是往後延，不是消失。
擴產從「加速」變成「加碼新增」：台南再加一座 3 奈米廠、Arizona 第二廠提前到 2027 年第三季，而且首度公開提到 Texas 和 Terafab 客戶的討論。以往台積電不會為已達目標產能的節點再加產能，這次在 3 奈米上明確破例。
管理層主動回應「過度建置」的疑慮：派團隊實地查看美國資料中心與電力、把 CSP 資本支出和零組件瓶頸全部納入評估。這是對市場擔心 AI 資本支出泡沫的直接回應，但結論仍然是「供不應求」。
消費性市場首度被點名轉弱：C.C. Wei 說價格敏感的終端市場受到漲價和總體經濟影響，並提到進入 2027 年會審慎規劃業務。這是在強勁的 AI 敘事下少見的保留語氣。

下一季要追蹤的事

4Q26 實際營收是否落在 US$53.3B 中值以上，以及毛利率能否守住 65% 下緣。
2027 年 1 月 earnings call是否給出 2027 全年營收成長和資本支出指引，以及 AI 加速器 CAGR 是否正式上修。
Texas 與 Terafab 合作有沒有具體結論，包括持股結構、投資金額，以及是否符合「由台積電營運」的原則。
海外稀釋時程：Arizona 第二廠 2027 年第三季量產後，稀釋從約 2% 往 3–4% 擴大的速度。
定價：漲價是適用在既有合約還是新增產能，管理層這次沒有正面回答，要看 2027 年毛利率是否反映出來。
消費性需求：智慧型手機和 DCE 營收的季變化，觀察價格敏感市場的走弱會不會擴大。
先進封裝：CoWoS 9 倍光罩尺寸的量產時程，以及和 EMIB 的競爭進展。